X射線斷層成像顯微鏡主要用于無損三維成像分析，通過X射線穿透樣本并記錄不同角度的投影圖像，生成高分辨率的三維圖像。其核心原理是利用X射線對不同材料的吸收差異，結(jié)合多角度掃描和數(shù)學(xué)重建算法，實現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。
X射線斷層成像顯微鏡或X射線三維顯微鏡，是一種結(jié)合X射線成像與計算機斷層掃描(CT)技術(shù)的非破壞性三維成像設(shè)備。它通過多角度X射線投影數(shù)據(jù)重建樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)納米至微米級分辨率的三維成像，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、地球科學(xué)、生命科學(xué)及工業(yè)檢測等領(lǐng)域。
核心特點
非破壞性三維成像：無需切割或破壞樣品，即可獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息，適用于珍貴化石、電子器件等不可逆樣品的分析。
高分辨率與高對比度：空間分辨率可達500納米(nm)，甚至更高(如40nm體素)，能清晰分辨微觀結(jié)構(gòu)細節(jié)。
通過吸收襯度和相位襯度成像技術(shù)，提升對低原子序數(shù)材料(如軟組織、聚合物)的成像能力。
大樣品兼容性：支持從毫米到數(shù)厘米尺寸樣品的成像，承重可達25kg，適用于巖石、生物組織等大體積樣品。
原位成像能力：可配備力學(xué)、溫度等原位輔助裝置，實時觀察樣品在拉伸、壓縮或加熱/冷卻過程中的結(jié)構(gòu)變化(如電子封裝失效分析)。
多尺度成像：同一設(shè)備可實現(xiàn)從宏觀到微觀的多尺度成像，跨越寬放大倍率范圍。
該技術(shù)已成為微納制造、材料研發(fā)等領(lǐng)域的重要工具，尤其在需要非破壞性分析的場景中具有優(yōu)勢。
